ACXEL是如何工作的?
微流控芯片实验室(lab-on-a-chip, LOC)系统可将复杂的实验流程微型化,并集成到微纳芯片上。传统PDMS、塑料、玻璃等微沟道型微流控芯片,利用外部提供的机械压力进行流体驱动,虽有能力减少试剂使用量,但是无法满足日常实验对高通量、大规模并行、精准操作的需求。ACXEL通过结合大面积薄膜电子技术和电润湿(EWOD)技术,使高速、高通量的微量离散液体精准并行处理成为可能。 ACXEL的Active Pixel LOC(AP-LOC)采用成熟的薄膜电子背板制造技术,将原本用于显示行业的有源像素设计理念融入微流控系统,基于电润湿原理,将自动微滴式样本处理应用于化学、生物和医学相关领域,并与现有的生物/化学/医疗生产线无缝衔接。
数字微流控
电润湿技术(EWOD)
利用电润湿原理,数字型微流体控制技术仅利用电压信号便可实现对于纳升至微升体积的液滴在芯片的二维平面上自由移动。同时片上液滴作为载体,可承载各类如生化试剂、细胞、蛋白质、DNA和RNA等反应样本,通过电脑程序实现样本的移动、分离、融合和再分配;同时匹配模块化功能部件(温控、磁吸、荧光检测等)满足各类不同实验的需求。
薄膜电子制造技术
薄膜晶体管(TFT)
TFT薄膜晶体管,是组成有源数字微流控芯片的基本电路单元,它可以控制液滴驱动电极的开启或关闭,也是芯片行列电极扫描电路的基础结构。目前成熟的TFT技术,主要有a-Si(非晶硅)、LTPS(低温多晶硅)、IGZO(铟镓锌氧化物)三大种类。根据不同的芯片特性需求及制造成本考量,可以合理选择相应的TFT技术种类。
背板技术
背板技术(BP Tech)
ACXEL的芯片制造工艺,与FPD行业显示背板的制造工艺有着极高的兼容性。我们通过与显示背板制造商的合作代工模式,借助成熟的大规模TFT背板量产技术,配合AOI自动光学检测、以及Laser Repair激光修复技术,可以实现接近100%的芯片基板制造良率。我们常规的芯片,由若干半导体膜层、绝缘膜层、金属膜层堆叠而成,形成复杂的集成电路结构。